Корзина
Каталог
Производитель
ИнформацияИсследовательская группа университета National Cheng Kung University разработала новый материал для монтажа печатных плат
Исследовательская группа под руководством Линь Кванг-Лунга (Lin Kwang-lung), профессора материаловедения и инженерии в государственном университете National Cheng Kung University (NCKU), расположенный на юге Тайваня, сделала прорыв в сфере монтажа полупроводников, изобретя припой Sn-Zn-Ag-Al-Ga, новый революционный материал, который отличается надежностью и низкой стоимостью.
Перспективные свойства нового материала повысили интерес местной промышленности на пробный запуск производства пайки BGA из запатентованного сплава, сказал Лин и добавил, что исследование было расширено до монтажа полупроводников и тестирования.
Новый сплав получил патент в Тайване, Японии и Соединенных Штатах.
По словам Лин, совместными усилиями успешно производятся BGA промышленной спецификации с диаметром 0,76 мм, 0,50 мм и 0,30 мм.
Тестированием, проведенным ASE Inc, крупнейшим в мире поставщиком для независимых производств полупроводников, доказано, что пайка BGA изготовленная из запатентованного сплава лучше, чем используемый в настоящее время Sn-Ag-Cu припой.
Лин указал, что стоимость материала широко используемого в промышленности в настоящее время резко возросла из-за роста цен на металлы, особенно на медь.
Недавно разработанный материал примерно на 15% дешевле, чем те, что доступны на рынке, за счёт того, что в его состав которого входят металлы, которые относительно дешевле, добавил Линь.
NCKU под эгидой National Science Council ведёт исследования в области монтажа полупроводниковых материалов с 1995 года.
После более чем семи лет исследований, Линь сказал, что он надеется работать с производителями для разработки коммерческих приложений нового материала в ближайшее время.
2012-10-31