КаталогКаталог
 
ПроизводительПроизводитель
 
Авторизация
Email:
Пароль:
Регистрация
 
КорзинаКорзина
0 товар(ов):     0руб.
 
НовостиНовости

[2013-11-05]
На международной автомобильной конференции Ассоциации германских инженеров VDI, планируемой к проведению 10 - 11 октября в Баден-Бадене (Германия), компания Atmel намерена публично объявить о выпуске двух новых представителей своего успешного семейства ко
далее...


[2013-03-30]
Компания KOE-Americas представила новую линию жидкокристаллических модулей TFT дисплея, разработанных для объединения высокой яркости с более низкой стоимостью. Компания KOE - самый большой в мире производитель небольших жидкокристаллических модулей диспл
далее...


[2013-03-30]
Электрически-изолированные изделия для отвода тепловой мощности от интегральных компонентовКомпания International Manufacturing Services Inc. представила электрически-изолированые, поверхностно-монтируемые компоненты серии Therma-Bridge, предназначенные д
далее...


[2013-03-30]
Звуковые усилители класса D с цифровым входом компании Maxim показывают лучшую в классе устойчивость к джиттеру для получения превосходного качества звучания.
далее...


[0000-00-00]
SAM4SP32 - однокристальное решение для PRIME. Компания Atmel Corporation объявила о выпуске первого в мире однокристального микроконтроллера SAM4SP32A, оснащенного модулем приемопередатчика данных по силовым линиям электропередачи (PLC)
далее...


Все новости
 
СтатьиСтатьи

[2016-12-29]
Gainta корпуса для РЭА разработчикам и производителям радиоэлектронной аппаратуры
далее...


[2015-01-03]
Конденсаторы - характеристики, параметры, маркировка цветовая и кодовая конденсаторов
далее...


[2014-08-18]
Микросборки производства НИТИ Авангард
далее...


[2013-06-25]
Аналоги советских микросхем. Версия 1
далее...


[2015-10-09]
Расшифровка артикулов (part number) разных производителей SMD керамических и танталовых конденсаторов
далее...


[2013-07-25]
Разводка высокоскоростных разъемов
далее...


Все статьи
 

Исследовательская группа университета National Cheng Kung University разработала новый материал для монтажа печатных плат


Исследовательская группа под руководством Линь Кванг-Лунга (Lin Kwang-lung), профессора материаловедения и инженерии в государственном университете National Cheng Kung University (NCKU), расположенный на юге Тайваня, сделала прорыв в сфере монтажа полупроводников, изобретя припой Sn-Zn-Ag-Al-Ga, новый революционный материал, который отличается надежностью и низкой стоимостью.

Перспективные свойства нового материала повысили интерес местной промышленности на пробный запуск производства пайки BGA из запатентованного сплава, сказал Лин и добавил, что исследование было расширено до монтажа полупроводников и тестирования.

Новый сплав получил патент в Тайване, Японии и Соединенных Штатах.

По словам Лин, совместными усилиями успешно производятся BGA промышленной спецификации с диаметром 0,76 мм, 0,50 мм и 0,30 мм.

Тестированием, проведенным ASE Inc, крупнейшим в мире поставщиком для независимых производств полупроводников, доказано, что пайка BGA изготовленная из запатентованного сплава лучше, чем используемый в настоящее время Sn-Ag-Cu припой.

Лин указал, что стоимость материала широко используемого в промышленности в настоящее время резко возросла из-за роста цен на металлы, особенно на медь.

Недавно разработанный материал примерно на 15% дешевле, чем те, что доступны на рынке, за счёт того, что в его состав которого входят металлы, которые относительно дешевле, добавил Линь.

NCKU под эгидой National Science Council ведёт исследования в области монтажа полупроводниковых материалов с 1995 года.

После более чем семи лет исследований, Линь сказал, что он надеется работать с производителями для разработки коммерческих приложений нового материала в ближайшее время.


2012-10-31
Все новости

Выбранный Вами товар добавлен в корзину!

Вы можете:

Перейти в корзину для оформления заказа

или


Вернуться к покупкам