301НР7-1 1991 микросхема интегральная полупроводниковая
увеличить... |
|
301НР7-1 сборка резисторная:
301НР7-1 - это интегральная микросхема (артикулярное наименование в соответствии с ГОСТ)микросборки интегральные устанавливаются в РЭА в большой области электроники с функционалом последовательный разделитель напряжения. Микросборка интегральная пленочного типа. Микросборки производятся в металлопластиковом корпусе с гибкими контактами. Модель изделия наносится на металлической части корпуса. Номинальное значение нагрева при эксплуатации от минус 60 до плюс 125градС. Климатическое соответствие УХЛ и В при случаи покрытия лаком микросборки в комплексе аппаратуры. Микросхема соответствует 2) техусловиям ОЖ0.345.004 ТУ.
Ссылки на технические материалы
карта | фото | схема выводов |
схема электрическая принципиальная | значение выводов | параметры |
предельные параметры | эксплуатация | производитель |
Знак завода изготовителя
Схема расположения выводов
Обозначение первого вывода. Отсчет выводов производится против часовой стрелки от обозначения первого вывода.
Схема электрическая принципиальная
Назначение выводов
Контакт | Цепь (сопротивление) kOm | Контакт | Цепь (сопротивление) kOm |
1-28 | R1=30 | 8-21 | R8=30 |
2-27 | R2=30 | 9-20 | R9=30 |
3-26 | R3=30 | 10-19 | R10=30 |
4-25 | R4=30 | 11-18 | R11=30 |
5-24 | R5=30 | 12-17 | R12=30 |
6-23 | R6=30 | 13-16 | R13=30 |
7-22 | R7=30 | 14-15 | R14=30 |
Основные электрические параметры при t=25+-10oC
Название характеристики, единица и режим замера | Норма | |
меньше | больше | |
Сопротивление резисторов RI, kOm. Температура минус 60, 25, 100oC | 33 | 27 |
Относительная погрешность коэффициентов деления (бк), %. Напряжение на входе меньше 24V. Температура 25oC Температура минус 60, 100oC |
+-0,175 +-0,035 |
- - |
Сопротивление изоляции R, MOm. Температура минус 60, 25, 100oC. Испытательное напряжение 100V подключается между экраном и закороченными контактами. | - | 100 |
Температурный множитель сопротивления резисторов (ТКС), IoC. При температуре от минус 60 до 100oC I группа II группа |
+-100*10^-6 +-200*10^-6 |
- - |
Продолжительность установки переходного процесса t уст, us. Температура минус 60, 25, 100oC | 1 |
Предельные параметры
Название характеристики, единица и режим замера | Норма | Примечание | |
больше | меньше | ||
Рассеиваемая мощность в корпусе (P рас), mW | - | 70 |
Указания по эксплуатации
1. Выводы микросхем формовке не подлежат. В технически обоснованных случаях допускается удалять не рабочие выводы микросхем и излишки рабочих выводов после пайки любым способом, исключающим нарушение запрессовки вывода в основании корпуса и не приводящим к ухудшению электрических параметров микросхем. |
2.Установку микросхем на плату в аппаратуре производят с опорой на ребра жесткости основания корпуса и приклейкой клеями или прилакировкой. |
3. Допускается трехкратный монтаж и демонтаж микросхем, при этом электрические параметры должны соответствовать нормам ТУ. |
4. Промежутки между пайкой соседних контактов не меньше 10s, жало-паяльника должно быть заземлено. |
5. Для повышения влагоустойчивости сборки необходимо покрыть после установки схему платы тремя слоями лака Э4100 или УР231, температура сушки лака не должна превышать 80градС. |
6.Допускается использование микросхем 301НР7-1 в электрических цепях с импульсным напряжением до 40V при длительности импульсов меньше 2us и скважностью больше 5с с сохранением точностных характеристик |