КаталогКаталог
 
ПроизводительПроизводитель
 
Авторизация
Email:
Пароль:
Регистрация
 
КорзинаКорзина
0 товар(ов):     0руб.
 
НовостиНовости

[2013-11-05]
Компания Atmel Corporation объявила о выпуске первого в мире однокристального микроконтроллера SAM4SP32A, оснащенного модулем приемопередатчика данных по силовым линиям электропередачи (PLC), построенного на основе ядра ARM Cortex-M4
далее...


[2013-11-05]
Компонент TC358768 (преобразователь параллельного, в экранный последовательный интерфейс) компании Toshiba Electronics Europe упрощает применение более новых моделей дисплеев в таких устройствах, как смартфоны, медиапроигрыватели и промышленные приборы, д
далее...


[2013-11-05]
Компания KOE-Americas представила новую линию жидкокристаллических модулей TFT дисплея, разработанных для объединения высокой яркости с более низкой стоимостью. Компания KOE - самый большой в мире производитель небольших жидкокристаллических модулей диспл
далее...


[2013-11-05]
Компания Power Integrations опубликовала проект светодиодного освещения (DER-341) - неизолированного, высокоэффективного, с высоким коэффициентом коррекции мощности драйвера светодиодных ламп серии A19. Новый светодиодный драйвер разработан на основе ИС L
далее...


[2013-11-05]
Набор программного обеспечения для сетей Интернет - SEVENSTAX, начинает поддерживать универсальные одно- и двуканальные Ethernet ARM Cortex-M3 микроконтроллеры компании Fujitsu
далее...


Все новости
 
СтатьиСтатьи

[2016-12-29]
Gainta корпуса для РЭА разработчикам и производителям радиоэлектронной аппаратуры
далее...


[2015-01-03]
Конденсаторы - характеристики, параметры, маркировка цветовая и кодовая конденсаторов
далее...


[2014-08-18]
Микросборки производства НИТИ Авангард
далее...


[2013-06-25]
Аналоги советских микросхем. Версия 1
далее...


[2015-10-09]
Расшифровка артикулов (part number) разных производителей SMD керамических и танталовых конденсаторов
далее...


[2013-07-25]
Разводка высокоскоростных разъемов
далее...


Все статьи
 

Разводка высокоскоростных разъемов


Разводка высокоскоростных разъемов

Физические характеристики и оптимальная разводка

Высокоскоростные разъемы играют важную роль в передаче дифференциальных сигналов при скорости 3,125 Гб/с и выше. Физические характеристики этих разъемов оказывают непосредственное влияние на способ разводки соединительной платы (так называемой кросс-платы). Понимание того, каким образом способ разводки определяется типом высокоскоростного разъема, может упростить выбор типа разъема и распределение шин сигналов.

При монтаже высокоскоростных разъемов чаще всего используется запрессовка их штыреобразных выводов в металлизированные отверстия платы. Длина выводов разъемов и каналов соответствующих отверстий определяют толщину и максимальное количество слоев металлизации печатной платы. В сложных кросс-платах отношение длины отверстия к толщине платы может превышать предельно допустимое для плат с гальваническим покрытием (около 8 мм или 0.315 дюйма). Большая длина каналов металлизированных отверстий в толстых печатных платах может приводить к появлению нежелательных элементов в соединениях.

Высокоскоростные разъемы отличаются специализированными выводами для получения необходимого импеданса, имеют прямые или угловые формы выводов с прямоугольными или смещёнными полями выводов и обеспечивают передачу от двух до шести пар дифференциальных сигналов в одном ряду. Для получения оптимальных электрических характеристик соединений с высокоскоростными разъемами требуются относительно широкие проводники. Горизонтальный шаг выводов с вычетом диаметра контактной площадки определяет максимальную ширину прохода для разводки проводников дифференциальной пары между выводами. Вертикальный шаг с вычетом диаметра контактной площадки определяет потенциально возможную плотность горизонтальной разводки в поле выводов разъема.

Взаимная ориентация каждого дифференциального сигнального вывода - важная физическая характеристика, поэтому ей стоит уделить внимание. Дифференциальные сигналы, подходящие к выводам, ориентированным под прямым углом к корпусу углового разъема, создают временную задержку между положительным и отрицательным сигналами пары, проходящими через разъем. Размеры зазоров при разводке сигнальных шин в поле выводов разъема должны быть установлены согласно спецификациям.

Первое, что должно обратить на себя внимание - местоположение поля выводов разъема на печатной плате. Это верно даже тогда, когда используются предварительная коррекция сигнала и временное частотно-зависимое выравнивание. Ниже приведены важные компромиссы для принятия решения о местоположении разъема:

Диаметр сверловки металлизированного отверстия и контактной площадки, с учетом точности натяга в процессе запрессовки - Максимальная толщина платы
  • Требуемые форма и размер области заливки под контактной площадкой для обеспечения необходимого импеданса - Размер области заливки под разъемом

  • Максимальная ширина проводников - Плотность монтажа и требуемая область разводки

  • Количество сигнальных слоев для обеспечения полной разводки разъема - Глубина, высота и ширина разъема

  • Горизонтальные проходы в поле выводов - Горизонтальная и вертикальная разводка в области разъема и сложность разводки в поле выводов

  • Параллельная ориентация трасс дифференциальных пар в поле выводов разъема - Угловая ориентация трасс дифференциальных пар у выводов

  • Применение плат с малым количеством слоев для устранения нежелательных элементов в соединениях - Встречное рассверливание для удаления нежелательных элементов

Некоторую сложность представляет разводка сигнальных пар в поле выводов разъема, парные выводы которых ориентированы параллельно к его корпусу. В каком-то одном, определенном слое разводка легче осуществляется, когда парные выводы ориентированы под прямым углом к корпусу разъема.

Временная задержка между положительным и отрицательным дифференциальными сигналами может получиться при использовании угловых разъемов для подключения к кросс-плате. Эта задержка компенсируется изменением полярности дифференциального сигнала в кросс-плате. Такой подход к коррекции задержки может быть использован во многих случаях при разводке дифференциальных сигналов, относящихся к локальным и системным соединениям.


2013-07-25
Все статьи

Выбранный Вами товар добавлен в корзину!

Вы можете:

Перейти в корзину для оформления заказа

или


Вернуться к покупкам