302НР2 1992 микросхема интегральная полупроводниковая
![]() увеличить... |
|
302НР2 сборка резисторная:
302НР2 - это интегральная микросхема (артикулярное наименование в соответствии с ГОСТ)микросборки интегральные устанавливаются в РЭА в большой области электроники с функционалом последовательный разделитель напряжения. Микросборка интегральная пленочного типа. Микросборки производятся в пластиковом (с 1988 года) или металло-полимерном (по 1988год) корпусе с гибкими контактами. Модель изделия наносится на пластиковой (металлической) части корпуса. Номинальное значение нагрева при эксплуатации от минус 60 до плюс 125oC. Климатическое соответствие УХЛ и В при случаи покрытия лаком микросборки в комплексе аппаратуры. Микросхема соответствует 2) техусловиям ОЖ0.345.003 ТУ.
Ссылки на технические материалы
карта | фото | схема выводов |
значение выводов | параметры | предельные параметры |
эксплуатация | производитель | |
Знак завода изготовителя

Схема расположения выводов

Отсчет выводов производится против часовой стрелки от обозначения первого вывода.
Назначение выводов
Вывод | Цепь, (сопротивление) kOm | Вывод | Цепь, (сопротивление) kOm |
1-28 | R1=5 | 9-20 | R6=5 |
1-26 | R9=10 | 11-20 | R14=10 |
2-27 | R2=5 | 8-19 | R5=5 |
4-27 | R10=10 | 10-19 | R13=10 |
6-25 | R3=5 | 12-15 | R8=5 |
6-23 | R11=10 | 14-15 | R16=10 |
5-24 | R4=5 | 13-18 | R7=5 |
5-22 | R12=10 | 13-16 | R15=10 |
Основные электрические параметры при t=25+-10 градусов цельсия
Наименование параметра, режим измерения, единица измерения | Буквенное обозначение | Норма | Т-ра, oC | |
больше | меньше | |||
Входное напряжение, V | U вх | - | 15 |
-60 +25 +85 |
Относительная погрешность коэффициентов деления К1-К8 при Uвх меньше 15V, % | бК | - | +-0,012 | +25 |
- | +-0,050 |
-60 +85 |
||
Сопротивление резисторов, kOm | R1-R8 | 4,106 | 5,894 | +25 |
4 | 6 |
-60 +85 |
||
Температурный коэффициент коэффициентов деления, I oC | ТКК | - | +-2*10^-6 |
-60 +85 |
Сопротивление изоляции , MOm. Испытательное напряжение 100V прикладывается между экраном и вывод | Rиз | 100 | - | +25 |
Время установления переходных процессов, us | Tуст | - | 0,1 |
-60 +25 +85 |
Предельные параметры
Указание по эксплуатации
1. В технически обоснованных случаях допускается удалять не рабочие выводы микросхемы и излишки рабочих выводов любым способом, исключающим нарушения запрессовки вывода в основании корпуса и не приводящим к ухудшению электрических параметров микросхем. |
2. Для повышения влагоустойчивости микросхемы должны быть покрыты после монтажа тремя слоями лака ЭП-730 или УР-231, температура сушки лака не должна превышать 90+-10oC. |
3. Допускается 3-кратный монтаж и демонтаж 302НР2 микросхем |